数据更新时间:2020-09-18
是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路概念龙头股有协鑫集成富瀚微芯原股份
航锦科技 24.62 2.24 BBD:1210 公司于2017下半年收购了两家军工优质标的—威科电子和长沙韶光,正式切入军工电子领域。两家军工在军用集成电路和厚膜集成电路领域拥有很高的行业认可度。得益于国防信息化进程和新产品的订单,军工板块将不断提升公司整体盈利能力。 方大化工与兵器工业二一四所战略合作,二一四所的主要技术和专业方向为:半导体集成电路及特种器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成电路、厚膜混合集成电路、MCM多芯片组件、基于LTCC技术的微波毫米波集成器件及组件、电子模块及电子信息系统集成组件/部件、电子元器件可靠性试验。
000818 10.01% 换手率:0.63%
晶丰明源 136.00 9.89 BBD:-763 2019年10月21日公司在互动平台称:公司的核心技术主要为行业领先的集成电路设计能力,同时是国内少数掌握自主知识产权的制造工艺的芯片设计企业之一。
688368 7.84% 换手率:3.57%
振华科技 45.96 3.29 BBD:7578 2018年2月2日晚间公告,公司拟非公开发行股票,发行数量合计不超过93,868,443股(含本数),募资不超170,887万元(含本数),扣除发行费用后拟投资于微波阻容元器件生产线建设项目、圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目、高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目、射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目和接触器和固体继电器生产线扩产项目。募投项目的实施将有助于公司扩大在军用电子元器件的优势地位,同时实现“军转民”和新能源锂电池的规模效益,增强公司的核心竞争力和盈利能力。公司主营包含以片式电阻、电容、电感、半导体二三极管、集成电路等为主的高新电子板块,以及以高压真空灭弧室、手机/动力电池、电子材料等为主的集成电路与关键元器件板块; 2017年6月公告,公司拟定增募资17亿元加码主业,募资投向包含高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目。
000733 7.71% 换手率:4.02%
亚光科技 15.79 0.83 BBD:233 公司在互动易平台表示,未来公司将在巩固微波集成电路领域市场地位同时,积极在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面的军工电子领域小型化布局,推动芯片国产化。此外,2018年年4月,公司控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司与展讯半导体(成都)有限公司等19家企业被成都市经信委认定为成都市首批集成电路设计企业。
300123 5.55% 换手率:8.59%
瑞芯微 77.78 2.89 BBD:-1054 公司主营集成电路的设计与研发,主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统级芯片的研究和开发。
603893 3.86% 换手率:10.83%
富瀚微 152.30 5.58 BBD:971 公司是国家集成电路设计企业、上海市高新技术企业、上海市科技小巨人企业及上海市专利试点单位。公司先后承担多项国家、市级研发和产业化类项目。通过持续的技术创新与产品研发,公司已发展成为国内领先的、具有核心竞争力的视频图像处理多媒体芯片设计企业。
300613 3.80% 换手率:2.58%
威孚高科 24.78 0.83 BBD:-646 2019年8月27日公告显示:公司与大股东无锡产业发展集团有限公司、无锡市太极实业股份有限公司、初芯半导体科技有限责任公司 、无锡思帕克微电子合伙企业共同投资设立一家从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售及利用自有资产对外投资等业务的公司(无锡锡产微芯半导体有限公司)。
000581 3.47% 换手率:1.66%
杰普特 55.01 1.80 BBD:33 公司产品主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备。包括:芯片激光标识追溯系统、硅光晶圆测试系统等。
688025 3.38% 换手率:2.43%
北斗星通 52.84 1.58 BBD:8715 2015年9月16日晚间公告称,公司全资子公司北京北斗星通信息装备有限公司拟投资1.8亿元,购买石家庄银河微波技术有限公司60%股权。银河微波经营范围包括通讯设备、网络技术、电子原器件、集成电路研制开发等。
002151 3.08% 换手率:6.96%
朗迪集团 14.12 0.42 BBD:480 2019年年报披露:公司通过收购股权及增资方式持有甬矽(宁波)电子股份有限公司9.94%股权,投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月,主要从事集成电路高端封装与测试业务。
603726 3.07% 换手率:1.90%
睿创微纳 85.60 2.13 BBD:3013 公司是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS 传感技术开发的集成电路芯片企业,致力于专用集成电路、MEMS 传感器及红外成像产品的设计与制造。
688002 2.55% 换手率:2.11%
富满电子 51.50 1.26 BBD:1659 公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司在集成电路领域发展多年,积累储备了的大量的核心技术以及具有IC设计专业技能的稳定技术团队。作为国家规划布局内重点集成电路设计企业,公司高度重视知识产权的保护与积累。截至2017年底,公司已获得46项专利技术,其中发明专利13项,实用新型专利33项;集成电路布图设计登记45项;软件著作权18项。
300671 2.51% 换手率:2.97%
乐鑫科技 181.35 4.38 BBD:561 公司是一家专业的集成电路设计企业,采用 Fabless 经营模式,主要从事物联网Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品 Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
688018 2.47% 换手率:2.33%
协鑫集成 3.74 0.09 BBD:7340 2020年4月10日公告:公司2020年推动实施的非公开发行股票项目中,合肥东城产业投资有限公司作为事先确定的投资者拟出资不低于8 亿元参与本次定增,本次募投项目大尺寸再生晶圆项目落户合肥,并被列为合肥 2020 年重大投资项目。
002506 2.47% 换手率:3.93%
振芯科技 16.38 0.39 BBD:1575 公司高性能集成电路主要产品包含直接数字频率合成器DDS,频综类芯片,视讯类芯片,MEMS惯性器件,卫星通信芯片等。公司是国内提供LVDS产品系列最全,品种最多的厂商,也是国内DDS研制水平最高的单位。公司是国家特种行业元器件重点骨干企业,是国家高新技术工程和“核高基”重大专项的研制单位,核心产品在国家重点工程中替代进口器件。
300101 2.44% 换手率:6.03%
金信诺 11.78 0.28 BBD:-2576 子公司万邦微电子是一家从事高可靠等级的集成电路和模组的设计研发、测试和技术服务专业公司。
300252 2.43% 换手率:8.29%
长电科技 36.99 0.84 BBD:9678 2017年9月29日晚间公告,公司拟非公开发行股票不超过271,968,800股(含271,968,800股),募集资金总额不超过455,000万元,扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位;
600584 2.32% 换手率:3.43%
电子城 5.76 0.13 BBD:648 2018年3月,公司在大股东北京电控主导下,联合国家集成电路产业投资基金(简称大基金)、亦庄国投、京国瑞、盐城高投、组成联合投资人向燕东微电子增资合计增资40亿元,其中北京电控、大基金、亦庄国投分别增资10亿元,京国瑞、盐城高投分别增资4亿元,公司增资2亿元。增资完成后,公司控股股东北京电控持股比率为38.4%,大基金和亦庄国投分别持股19.8%,京国瑞和盐城高投分别持股7.9%,公司和长城资管分别持股4.0%、2.3%。
600658 2.31% 换手率:0.58%
汉钟精机 12.46 0.27 BBD:463 目前公司已拥有SEMI 安全基准验证证书,同时也是集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟会员
002158 2.21% 换手率:0.98%
菲利华 42.10 0.90 BBD:5926 2020年5月25日互动平台回复:半导体加工这块,通过近两年和台湾、韩国代工的形式,公司全资子公司上海菲利华石创科技有限公司已经完全掌握了加工的技术和工艺,在去年7月份通过中微半导体设备(上海)股份有限公司认证以后,今年会有一些订单来支撑半导体发展。现在不管是材料国产化的需求,还是国产芯片的国产化配套需求来看,石英器件的需求都在逐年增加。
300395 2.18% 换手率:2.55%
安集科技 332.00 7.00 BBD:-925 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
688019 2.15% 换手率:3.05%
华特气体 77.30 1.55 BBD:199 公司率先打破极大规模集成电路、新型显示面板等尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商;公司4种光刻气产品分别污Ar/F/Ne混合气、 Kr/Ne混合气、Ar/Ne混合气、K/F/Ne混合气,是国内唯一通过ASML公司认证的气体公司,也是全球仅有的上述4个产品全部通过其认证的四家气体公司之一。
688268 2.05% 换手率:8.91%
海特高新 16.61 0.33 BBD:964 2016年4月,公司控股子公司海威华芯第一条6T 第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通,该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力,技术指标达到国外同行业先进水平。此举标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力,突破了国外对中国高端射频芯片的封锁,成为国家高端芯片供应安全的重要保障。2015年1月,海特高新通过收购少数股东股权并增资扩股最终持有海威华芯52.91%股权,借此构建其微电子平台。海威华芯主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制。
002023 2.03% 换手率:3.28%
康达新材 18.12 0.36 BBD:-260 2020年4月30日公告披露:公司拟与成都市双流区人民政府签署《投资合作协议》,投资建设“成都康达电子西南产业基地项目”并设立项目公司,该项目计划投资总额5亿元。
002669 2.03% 换手率:1.45%
北方华创 163.58 3.10 BBD:3656 公司从事基础电子产品的研发、生产、销售,主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业,是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。
002371 1.93% 换手率:1.20%
四创电子 44.85 0.83 BBD:1881 安徽四创电子股份有限公司是一家主要从事雷达整机及其配套产品、集成电路、广播电视及微波通信产品、电子系统工程及其产品的设计、研制、生产、销售、出口、服务的公司.公司产品涉及气象电子、微波通讯、广播电视、公共安全、系统集成等多个领域.
600990 1.89% 换手率:1.61%
中微公司 175.73 3.13 BBD:-5423 中微公司聚焦用于集成电路、LED 芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和 MOCVD 设备等关键设备的研发、生产和销售。
688012 1.81% 换手率:1.32%
深科技 21.42 0.38 BBD:722 作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试,到模组成品生产完整产业链的企业,深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上,重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
000021 1.81% 换手率:1.22%
博敏电子 14.11 0.23 BBD:658 公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为多层(含HDI)和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。主要客户包括百富计算机、沃特沃德、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、伊顿电气、新国都、华智融和瑞斯康达等国内外知名企业。
603936 1.66% 换手率:1.87%
风华高科 28.10 0.44 BBD:-13624 公司全资公司风华芯电业务中有集成电路相关产品研发和生产。
000636 1.59% 换手率:5.54%
苏州固锝 10.90 0.17 BBD:102 子公司苏州硅能半导体科技股份有限公司成立于2007年11月12日,主营集成电路、功率半导体芯片和器件的工艺开发、设计、生产、
002079 1.58% 换手率:1.61%
紫光国微 114.70 1.77 BBD:17721 公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售,包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品,分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。
002049 1.57% 换手率:2.32%
上海新阳 54.18 0.82 BBD:-211 在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加;在集成电路用高端光刻胶方面,公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发,目前光刻胶小试实验顺利。
300236 1.54% 换手率:2.72%
联创电子 11.57 0.17 BBD:619 公司通过集成电路产业基金投资韩国美法思株式会社(Melfas),同时集成电路产业基金联合韩国美法思设立江西联智集成电路有限公司,顺利承接了韩国集成电路模拟芯片产业的转移。
002036 1.49% 换手率:1.30%
特 尔 佳 16.34 0.24 BBD:2 公司参股江苏特尔佳科技有限公司经营范围:集成电路产品设计、研发、销售
002213 1.49% 换手率:0.35%
东软载波 20.42 0.30 BBD:-448 在集成电路领域,公司拥有高新技术成果转化项目4项,包括:SSC型电力线载波通信芯片、HC型电容式触控芯片、新型RISC架构8位微控制器、基于ARM内核的低功耗32位芯片。
300183 1.49% 换手率:3.91%
嘉欣丝绸 6.31 0.09 BBD:197 公司间接参股浙江芯动科技有限公司,其经营范围包含微机电系统制造工艺、封装测试工艺的研发;智能仪表的研发;网络技术的研发;电子元器件的生产、销售;集成电路产品的封装、测试。
002404 1.45% 换手率:0.61%
新化股份 28.20 0.40 BBD:-699 19年7月,公司在互动平台称:“年产2万吨电子级双氧水与8千吨电子级氨水项目”为公司的募投项目之一,这个项目的产品主要应用于电子工业,在集成电路制造中主要作为硅片清洗剂、印刷电路蚀刻剂等。
603867 1.44% 换手率:3.97%
航天电子 7.19 0.10 BBD:-511 公司主营业务包括军用集成电路,是公司传统优势专业之一,始终在行业领域内保持国内领先水平,并保持着较高的配套比例,市场份额基本呈现稳中有升态势。
600879 1.41% 换手率:1.09%
景嘉微 69.85 0.95 BBD:617 景嘉微2017年10月22日晚间公告,公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。
300474 1.38% 换手率:2.79%
华天科技 14.34 0.19 BBD:1093 2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只,同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片,同比增长27.30%,实现营业收入70.10亿元,同比增长28.03%,营业利润6.29亿元,同比增长52.00%。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。
002185 1.34% 换手率:2.00%
欧比特 12.81 0.17 BBD:-1130 公司是一家具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商,主要从事高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售等,产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。
300053 1.34% 换手率:3.69%
至纯科技 38.59 0.50 BBD:221 2017年12月8日晚间公告,公司拟出资3000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙),基金总募集规模为30亿元,设立时认缴出资总额为22.5亿元,重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。公司拟通过参与投资该基金,寻求有协同效应的产业并购、投资,加快产业优质资源的有效整合。公司主要为泛半导体产业(集成电路、平板显示、光伏、LED等)、光纤、生物医药及食品饮料等行业需要对生产的工艺流程进行制程污染控制的先进制造业企业提供高纯工艺系统解决方案,业务包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套服务。2017年公司将更多的核心资源配置到集成电路领域。公司在2017年的针对集成电路的重点部署达成了比较好的经营成果。
603690 1.31% 换手率:2.36%
赛微电子 30.49 0.38 BBD:-698 2018年9月13日早间公告,公司全资子公司微芯科技有意向作为特别有限合伙人(SLP),认缴北京集成电路产业基金份额,意向认缴份额为3亿元人民币,用于北京集成电路产业基金拟受让北京集创北方科技股份有限公司的股权。集创北方为全球领先的显示控制芯片整体解决方案提供商。2017年报告期内,公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队,公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元,全面推进北京"8英寸MEMS国际代工线建设项目"的建设。2017年10月31日晚间公告,公司拟出资6000万元参与投资设立“青岛海丝民和半导体基金企业(有限合伙)”,基金总规模30亿元,重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。
300456 1.26% 换手率:4.50%
上海贝岭 17.17 0.20 BBD:45 2017年报告期内,公司共申请专利29项,其中发明专利28项;授权专利15项,其中发明专利12项;获得集成电路布图设计专有权12项、软件著作权2项。上述知识产权数据已含锐能微的集成电路布图设计专有权1项、软件著作权2项。公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前,拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。
600171 1.18% 换手率:0.99%
江丰电子 58.25 0.68 BBD:-199 2017年报告期,集成电路28-14nm技术节点用钽(Ta)靶材及环件、钛靶材(Ti)的晶粒晶向控制技术、靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术全面攻克。记者从江丰电子获悉,2017年12月26日,一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区,为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。
300666 1.18% 换手率:2.24%
兆易创新 182.80 2.05 BBD:-2816 2019年年报披露:公司持续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作。2019年4月26日,公司与合肥产投、合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》,约定以可转股债权方式对项目投资3亿元,并继续研究商讨后续合作方案。
603986 1.13% 换手率:1.49%
闻泰科技 124.24 1.38 BBD:-1948 截止2019年,公司持有嘉兴集成电路设计创业中心有限公司19.5%的股权。
600745 1.12% 换手率:1.24%
中颖电子 33.61 0.37 BBD:-1238 公司是国产家电MCU主控芯片的领军企业,与国内家电一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系,可以为客户提供完备的软硬件一体化服务,包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等,显著降低了客户成本及研发周期,强化了与客户取得双赢的伙伴关系。 2017年报告期内,公司取得发明专利授权9项。截止2017年底,公司及子公司累计获得国内外授权专利68项,已登记的集成电路布图设计权146项,已登记的软件著作权13项。这些研发成果显示了公司根据市场需求,专注于技术创新,加强自主研发与成果转化的实力,有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续观注市场的新兴应用,积累相关技术,以求积极把握发展商机。
300327 1.11% 换手率:2.80%
大唐电信 11.47 0.12 BBD:-21 子公司大唐半导体主营集成电路设计、计算机系统集成等业务。
600198 1.06% 换手率:1.06%
士兰微 18.12 0.18 BBD:3381 2017年,公司集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中,LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中,快恢复管、MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。 公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
600460 1.00% 换手率:3.18%
强力新材 18.81 0.18 BBD:-4362 2016年9月公告,公司拟非公开发行不超过1400万股,募集资金总额不超过5.01亿元。公司拟总计投入3.75亿元(其中募集资金3.49亿元)用于“新建年产3070吨次世代平板显示器及集成电路材料关键原料和研发中试项目”。通过该项目的实施,公司将实现次世代平板显示器及集成电路材料关键原材料的规模化生产。
300429 0.97% 换手率:20.18%
三安光电 26.26 0.24 BBD:-3520 公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品,砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域,尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求;
600703 0.92% 换手率:1.14%
万业企业 19.96 0.18 BBD:-574 2018年8月9日消息,万业企业拟以发行股份的方式,作价4.753亿元收购凯世通香港、苏州卓q莩钟械目劳
600641 0.91% 换手率:0.94%
中国海防 40.00 0.35 BBD:1881 公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务,还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位;“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”,取得ISO9000国际质量体系认证,中国移动SIM卡生产许可,国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。
600764 0.88% 换手率:1.97%
圣邦股份 302.50 2.56 BBD:-520 公司是一家专注于高性能,高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。
300661 0.85% 换手率:1.39%
华峰测控 273.79 2.23 BBD:38 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售,产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。
688200 0.82% 换手率:2.46%
南大光电 39.16 0.31 BBD:-5570 2018年1月12日晚公告,公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书,公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目,项目总用地面积约86亩,其中一期总投资预计约9.6亿元。公司主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售,是全球主要的MO源生产商。MO源即高纯金属有机源,是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料,在半导体照明、信息通讯、航天等领域有极重要的作用。当前,MO源主要应用于LED领域,公司产品中,三甲基镓和三甲基铟是最重要、用量最大的两种MO源。此外,公司还开发成功了三乙基镓、三甲基铝、二茂镁、三乙基锑、四氯化碳、四溴化碳等多种MO源产品。公司作为课题责任单位承担了"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项项目"20-14nm先导产品工艺开发"的课题"ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发"的开发任务,目前部分产品已经通过客户的验证,产品未来将向半导体行业及面板行业进军。
300346 0.80% 换手率:6.41%
京东方A 5.27 0.04 BBD:-34691 公司2015年8月18日公告拟与国家集成电路产业投资基金(下称大基金)等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金,基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告,京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金,各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元;基金规模40.165亿元。
000725 0.76% 换手率:2.14%
纳思达 30.98 0.23 BBD:-1018 公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先位置,是“中国芯”的开发应用的领先企业,是工信部“核高基”课题《国产嵌入式CPU规模化应用》的独家承担企业。 2017年报告期,公司集成电路业务(包括艾派克微电子、SCC芯片业务)总收入约14.10亿元,销售毛利约9.87亿元,毛利率约为70.02%。
002180 0.75% 换手率:0.47%
汇顶科技 165.91 1.14 BBD:-3463 公司是科技部火炬高技术产业开发中心认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”,深圳市科技和信息局、深圳市财政局、深圳市国家税务局和深圳市地方税务局认定的“高新技术企业”,工业和信息化部软件与集成电路促进中心认定的“2013年度第八届‘中国芯’最具投资价值企业”,中国半导体协会认定的“2012年中国最具成长性集成电路设计企业”。
603160 0.69% 换手率:1.34%
昊华科技 21.10 0.14 BBD:194 2019年年报披露:公司拥有国家重要的特种气体研究生产基地,形成了具有自主知识产权的特种气体制备综合技术,产品主要为含氟电子气(包括三氟化氮、六氟化硫等)、绿色四氧化二氮、高纯硒化氢、高纯硫化氢等,广泛应用于半导体集成电路等领域。
600378 0.67% 换手率:0.65%
全志科技 35.23 0.23 BBD:-2038 公司主营业务是集成电路的研发和销售。
300458 0.66% 换手率:2.58%
敏芯股份 136.34 0.88 BBD:-50 公司专注于 MEMS 传感器的研发与设计,并从事部分晶圆测试和成品测试等生产工序,晶圆制造和封装等主要生产环节由专业的晶圆制造和封装厂商完成。
688286 0.65% 换手率:5.03%
康强电子 12.43 0.08 BBD:-665 公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
002119 0.65% 换手率:1.17%
金宏气体 36.42 0.23 BBD:-757 公司招股书显示,公司研发并投产的超纯氨、高纯氧化亚氮等超高纯气体得到了国内知名电子半导体厂商的认可。
688106 0.64% 换手率:3.63%
盛路通信 8.13 0.05 BBD:581 2019年半年报披露:公司专注军品配套领域,致力于微波混合集成电路及相关组件的设计、开发、生产与服务。
002446 0.62% 换手率:3.27%
晶方科技 67.11 0.41 BBD:-322 2018年7月25日晚间公告称,公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙),基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
603005 0.61% 换手率:1.88%
*ST大港 6.55 0.04 BBD:-121 公司集成电路产业:包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海e
002077 0.61% 换手率:0.48%
巨化股份 6.83 0.04 BBD:914 2019年年报披露:中巨芯科技有限公司,为本公司与国家集成电路产业投资基金(大基金)及其他合作者共同设立的公司,本公司与大基金同时持有该公司39%股权。
600160 0.59% 换手率:0.73%
聚辰股份 66.37 0.38 BBD:225 公司主营集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。
688123 0.58% 换手率:2.86%
中国长城 17.39 0.10 BBD:-535 中国长城官微表示,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面将打破。
000066 0.58% 换手率:2.10%
文一科技 8.95 0.05 BBD:268 2017年,公司对外积极申报并获批的项目有:获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室";"集成电路先进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项;2016年4月发布定增预案,公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股,募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。根据方案,公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能机器人研发及产业化项目;0.8亿元用于国购智能机器人研究中心;3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。
600520 0.56% 换手率:2.19%
太极实业 10.68 0.06 BBD:-133 2019年年报披露:公司半导体业务即是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。
600667 0.56% 换手率:0.85%
通富微电 22.48 0.12 BBD:-1202 公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展,公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(One Stop Solution)服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品,主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务; 2016年10月公告,公司拟发行1.81亿股,以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后,通富微电将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权,从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权。上市公司将利用通富超威苏州和通富超威槟城作为成熟的大规模高端封装产品量产平台,为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务的进程; 2017年6月公告,公司拟与海沧区共同投资70亿元投建先进封装测试企业,主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。
002156 0.54% 换手率:1.50%
东山精密 26.66 0.14 BBD:-10331 2018年3月27日,东方精密发布公告,拟与多方拟合作成立一支主要投资于集成电路上下游产业链的基金,基金总规模约为40亿元人民币。公告显示,此基金将参与购买合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)拟出售的合肥广芯半导体产业中心(有限合伙)财产份额。
002384 0.53% 换手率:1.78%
国民技术 9.47 0.05 BBD:-1261 2020年6月10日公告披露:公司主要从事自主研发的集成电路芯片产品设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
300077 0.53% 换手率:5.04%
华兴源创 40.95 0.19 BBD:-184 公司研发和生产的集成电路测试机是检验芯片功能和性能的专用设备,判断芯片在不同工作按条件下功能和性能的有效性
688001 0.47% 换手率:2.93%
兴森科技 11.47 0.05 BBD:-1702 兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
002436 0.44% 换手率:1.84%
新朋股份 5.55 0.02 BBD:-533 2019年年报披露:2019年12月,投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
002328 0.36% 换手率:1.20%
鼎龙股份 16.61 0.06 BBD:-691 2019年,公司在抛光垫的产品开发、市场推进、产能提升方面都得到了重大突破,全年共计实现年销售收入1,232.82万元。产品方面,应用于成熟制程领域的 DH3000/DH3002/DH3010 系列产品在持续开拓市场的同时,应用于先进制程领域的产品 DH3201/DH3410已成功投产,并先后相继推向市场,且已获得客户订单。目前公司针对八寸和十二寸的主流OX/W/Cu/STI/Poly等制程,均有相应硬垫和软垫产品提供,产品布局已相当完善,为国内集成电路产业链的健康安全发展提供了有力保障。
300054 0.36% 换手率:1.66%
华润微 53.99 0.07 BBD:-8716 2019年年报披露:公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
688396 0.13% 换手率:5.84%
洁美科技 27.35 0.03 BBD:261 公司是一家专业为片式电子元器件配套生产电子薄型载带、上下胶带、转移胶带(离型膜)等产品的企业,主要产品有分切纸带、打孔纸带、不打穿孔纸带、上下胶带、塑料载带及其配套盖带、塑料卷盘、转移胶带(离型膜)等,实现配套供应,是业内唯一可为客户提供薄型载带整体解决方案的集成供应商,多项产品拥有自主知识产权,拥有主要专利数十项。
002859 0.11% 换手率:0.61%
集智股份 38.29 0.03 BBD:-338 2020年8月10日公告,公司拟以有限合伙人身份,出资1000万元参与投资由上海兴橙投资管理有限公司作为基金管理人发起设立的共青城秋实股权投资合伙企业(有限合伙)的股权投资基金 。秋实投资设立总规模3亿元,专项投资于中芯集成电路制造(绍兴)有限公司。
300553 0.08% 换手率:1.09%
光华科技 14.81 0.01 BBD:295 公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂,主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品,其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)制造过程中的关键性基础化工材料之一。
002741 0.07% 换手率:2.02%
长川科技 28.60 0.02 BBD:-431 公司主要从事集成电路专用设备的研发,生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平,积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业和软件企业。
300604 0.07% 换手率:1.78%
机器人 15.71 0.01 BBD:-4905 2018年1月份,公司参股公司新松投资(新松公司持股40%)拟以1,040亿元韩币(约6.4亿元人民币,以交割时实际汇率为准)收购SHINSUNG分立的以工厂自动化业务(FA业务)设立的公司80%的股权。交易标的主要业务包含面板显示自动化设备(包含Stocker,OHT,RGV,OHCV等),半导体自动化设备(包含HT,OHT等),工厂自动化设备(包含HT,OHT等)。公司在半导体与大规模集成电路等领域已然进行战略布局,目前是国内唯一提供洁净机器人的厂商。本次交易有利于公司在半导体与面板领域产业链的延伸,有利于公司跻身半导体与面板领域的主流供应商。
300024 0.06% 换手率:1.29%
芯朋微 115.99 0.03 BBD:-1251 公司主营电源管理集成电路的研发和销售。
688508 0.03% 换手率:6.79%
英威腾 5.40 -0.00 BBD:-1052 公司于 2020 年6月 16 日召开第五届董事会第二十七次会议,审议通过了《关于全资子公司拟投资比亚迪半导体有限公司的议案》,同意全资子公司深圳市英创盈投资有限公司以自有资金向比亚迪半导体有限公司投资不超过 1,500 万元。
002334 0.00% 换手率:3.20%
润欣科技 9.58 -0.00 BBD:-2354 公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售,分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件,包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能,具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。
300493 0.00% 换手率:4.33%
中芯国际-U 57.69 -0.01 BBD:-16709 公司主营从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。
688981 -0.02% 换手率:3.25%
晶瑞股份 37.55 -0.01 BBD:-1054 上海聚源聚芯拥有晶瑞股份5%股份,上海聚源聚芯成立于2016年6月,其大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司。公司依托完善的光刻胶技术评价平台,开发了系列功能性材料用于光刻胶产品配套,为客户提供了完善的技术解决方案,目前已进入半导体制造厂商宏芯微、晶导微的供应商体系。
300655 -0.03% 换手率:4.79%
华达科技 19.49 -0.01 BBD:2446 2020年5月12日,在互动平台称:2019年8月,公司拟出资5,000.00万元参与认购共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)基金份额。资金来源为公司自有资金。共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)募集总规模预计2.15亿元,资金募集完毕之后,出资2亿元专项投资于中芯绍兴,占其总股本的3.40%。公司通过投资共青城橙芯,战略布局集成电路芯片产业,共青城橙芯主要投资于MEMS微机电系统、高端功率器件等生产制造企业,为公司向新能源汽车、汽车智能化技术的转型提供战略支持。
603358 -0.05% 换手率:1.32%
华微电子 8.97 -0.01 BBD:-3044 公司主要生产功率半导体器件及IC,应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一。主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额,公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术,肖特基产品月产能已达1万片。
600360 -0.11% 换手率:3.41%
瀚川智能 40.52 -0.12 BBD:-130 公司招股说明书中提及自身拥有自主知识产权技术《控制芯片高速边界扫描技术》,通过数据扫描和对比,可以轻松便捷的对MCU、ASIC、DDR、CPLD 等大规模的集成电路进行测试。
688022 -0.30% 换手率:1.90%
英唐智控 7.12 -0.03 BBD:-2090 2020年5月26日互动平台回复:先锋微技术专注于光盘设备和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,经过多年的发展,已经形成了包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜在内的主要产品,并提供MBE以及晶圆代工服务。
300131 -0.42% 换手率:5.43%
神工股份 51.00 -0.25 BBD:-1116 公司主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。
688233 -0.49% 换手率:5.08%
中环股份 23.16 -0.14 BBD:-14512 公司积极扩充8英寸硅抛光片生产规模,预计2018年第四季度实现30万片/月的产销规模;同时通过投资30亿美元启动集成电路和功率器件用8-12寸抛光片项目,集约各股东方资源,进行联合创新、协同创新,积极扩充半导体单晶及抛光片产能,为实现中环股份半导体产业升级打下了坚实的基础。2017年10月12日晚间公告,公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议,公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体,共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。
002129 -0.60% 换手率:1.88%
易事特 11.44 -0.07 BBD:-73789 公司参股东莞南方半导体科技有限公司,其经营范围包含半导体材料、半导体器件的技术研发、技术转让、技术服务及生产、销售;计算机信息系统集成服务;货物进出口、技术进出口;企业管理咨询;实业投资;半导体材料及器件的质量检测服务(不出具检测证书)。
300376 -0.61% 换手率:13.90%
韦尔股份 191.80 -1.21 BBD:-22918 公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于消费电子(尤其是手机、平板)、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日,公司已拥有集成电路布图设计权85项。
603501 -0.63% 换手率:1.48%
立霸股份 13.42 -0.09 BBD:-51 2019年年报披露:公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8 英寸和 12 英寸 PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3D NAND PECVD(三维结构闪存专用 PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV 封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED 显示等领域的生产制造。
603519 -0.67% 换手率:0.59%
晶晨股份 61.77 -0.53 BBD:-2277 2019年年报披露:公司是专业的集成电路设计企业,采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式,即无晶圆厂生产制造,仅从事集成电路设计研发和销售的模式。
688099 -0.85% 换手率:1.04%
北京君正 83.26 -0.72 BBD:-786 公司是集成电路设计公司。2017年报告期内,公司完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作,基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成,并进行了样片投产。
300223 -0.86% 换手率:1.66%
豪尔赛 24.30 -0.22 BBD:-185 豪尔赛2020年8月10日晚间公告,公司拟出资5000万元参与认购共青城秋实股权投资合伙企业基金份额。共青城秋实股权投资合伙企业募集总规模预计3亿元,专项进行中芯集成电路制造(绍兴)有限公司股权投资。
002963 -0.90% 换手率:2.23%
飞凯材料 21.63 -0.21 BBD:-3864 公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是我国集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。 2016年11月14日午间公告,公司拟通过全资子公司安庆飞凯对长兴中国持有的长兴昆电60%以上的股权进行收购。此外,未来如长兴昆电有增资需求,公司和安庆飞凯同意最终持股为70%以上。据披露,长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。
300398 -0.96% 换手率:3.80%
芯原股份-U 105.91 -1.09 BBD:-5508 公司的主营业务为一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务,属于集成电路设计产业。
688521 -1.02% 换手率:6.88%
赛腾股份 53.79 -0.60 BBD:-515 2020年5月19日,公司在互动平台称:控股子公司日本optima株式会社是集成电路行业晶圆检测设备供应商。
603283 -1.10% 换手率:3.98%
深南电路 121.16 -1.39 BBD:-182 研报分析表示,公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能,增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后,将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力,为公司打开新的成长空间。
002916 -1.13% 换手率:4.93%
丹邦科技 10.36 -0.13 BBD:-1377 公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
002618 -1.24% 换手率:2.62%
赛伍技术 30.62 -0.42 BBD:-860 2020年7月2日互动平台回复:赛伍成立了专门的集成电路和芯片相关高分子材料开发部门。目前主要研究过程用的切割膜等高分子材料,通过典型客户的验证,已经开始试销售。
603212 -1.35% 换手率:5.62%
光力科技 20.09 -0.31 BBD:325 公司收购了 Loadpoint Bearings Limited(以下简称“LPB”)公司 70%股权,LPB 成为公司的控股子公司。主营业务均涉及集成电路半导体精密制造设备类领域。LPB 在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、 精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
300480 -1.52% 换手率:4.14%
新莱应材 21.80 -0.36 BBD:-1511 18年年报称,在真空半导体领域,公司产品通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证,同时对更多产品进行研发,覆盖于半导体制程设备和厂务端所需的真空系统和气体管路系统。
300260 -1.62% 换手率:6.03%
晶盛机电 32.15 -0.62 BBD:-8080 2018年7月11日晚公告,公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计4.03亿元,约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。公司承担的国家科技重大专项"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"项目的"300mm硅单晶直拉生长装备的开发"和"8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制"两项课题,已进入产业化阶段。2017年11月28日晚公告,公司此前披露,拟与中环股份协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目,总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司,注册资本50亿元,公司出资5亿占比10%;中环股份出资15亿(以现有半导体资产出资,占比30%);中环香港出资15亿,占比30%。
300316 -1.89% 换手率:4.39%
正帆科技 25.60 -0.55 BBD:-1391 公司是行业内少数能够全方位覆盖工艺介质供应系统全流程服务并辅以高纯特种气体业务的创新企业。公司主要从事为泛半导体、 光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案,聚焦于工艺介质供应系统以及高纯特种气体的研发和生产;公司已成功打入大陆领先的中芯国际14纳米制程Fab厂的供应链体系,并为其提供特气、 大宗气体相关设备及系统服务。
688596 -2.10% 换手率:11.60%
皖通科技 11.49 -0.27 BBD:-3191 公司致力于微波混合集成电路设计技术、微组装技术、雷达探测与跟踪技术等在机载、舰载、弹载等武器平台上的应用,产品具有覆盖频段宽、功能多、可靠性高、结构小型化、高性能等特点,能够有效切合市场需求,创新优势显著。子公司赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务,服务于机载、舰载、弹载等多种武器平台,产品主要为雷达、电子对抗和通信系统提供配套。赛英科技各项军工资质齐全。
002331 -2.30% 换手率:3.70%
台基股份 23.41 -0.59 BBD:-7265 公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。 主要产品有:大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等,直径范围:0.5-5英寸,电流范围200A-4000A,电压范围400V-6500V);大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等,电流范围26A-1500A,电压范围400V-3600V);功率半导体组件;电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位,年销售收入前三位,其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前,公司功率半导体器件年产能已达180万只。
300046 -2.46% 换手率:12.93%
晓程科技 15.29 -0.43 BBD:-6194 以集成电路设计及应用领域为主,致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用,并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。
300139 -2.74% 换手率:23.00%
民德电子 29.23 -1.27 BBD:-1877 6月15日晚间公告,公司拟以现金收购广微集成45.9459%的股权,股权转让金额为4341.8876万元,本次收购完成后,公司共持有广微集成73.5135%的股权。通过本次收购,公司将步入半导体设计领域,增强公司产业竞争力和可持续发展能力。
300656 -4.16% 换手率:6.79%
扬杰科技 41.49 -1.81 BBD:-14442 2018年上半报告期内,公司与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方达成战略合作伙伴关系,成立合资公司无锡中环扬杰半导体有限公司,强强联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地,预计2019年二季度实现一期投产。本次合作有助于各方在集成电路器件封装领域展开深度合作,实现优势互补、互利共赢,将进一步促进公司的业务发展和产品延伸。公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。 公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺,为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术,设备大部分从美国、日本、台湾进口,产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片,产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。
300373 -4.18% 换手率:7.20%
长荣股份 8.88 -0.41 BBD:-2644 2016年9月公告,公司发布公告称将参与新三板企业唯捷创芯的定增。9月21日,公司与唯捷创芯签署《定向发行股份认购合同》,以51.85元/股共计1500万元认购唯捷创芯本次定向发行的289,286股,占其注册资本的1.02%。唯捷创芯系全国中小企业股份转让系统挂牌企业,是一家集成电路设计公司,主营业务为射频及高端模拟芯片的研发、生产和销售。
300195 -4.41% 换手率:10.84%
国科微 54.02 -3.21 BBD:-6460 公司主营大规模集成电路的设计、研发及销售。2018年6月4日晚间公告,公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元,其中大基金认缴出资额1.5亿元,国科微认缴出资额1.03亿元。合伙企业投资方向侧重于集成电路领域的项目投资。
300672 -5.61% 换手率:3.28%